招聘

岗位职责：

1. 根据产品定义和规格，完成磷化铟基光芯片的器件设计、模拟仿真与性能优化，并能转化成版图输出。

2. 根据产品定义和规格，输出光芯片版图并完成版图的Tapeout。

3. 负责制定版图设计规范、DRC Rule及版图检查流程。

任职条件：

1. 熟悉常用版图设计软件，如KLayout、L-Edit等，拥有光电子器件流片经验者优先。

2. 熟悉常用光电子器件仿真软件，拥有Photon Design、Crosslight、Lumerical、HFSS等实操经验者优先。

3. 具备较强的编程能力，熟悉Python、C/C++、C#或者Matlab等编程语言，有参与过相关软件开发项目者优先。

4. 掌握光电子器件如半导体激光器、光探测器、多模干涉器的工作原理、器件结构及测试表征手段。

岗位职责：

市场部

任职条件：

2-3年光模块工作经验

岗位职责：

研发部

任职条件：

1年光通讯行业器件或模块测试经验

 职位描述:

1、负责EML高速激光器磷化铟光芯片工艺设计,工艺流程(flow)开发,器件结构工艺规格制定;

2、计划并实施研发新工艺开发,确保工艺满足器件设计、性能及封装要求;

3、负责FAB工厂联络,并主导处理及优化流片过程中的工艺异常,并给出解决方案;

4、配合器件工程师产品问题开展调查;

5、主导技术转移项目,主导光集成芯片技术平台的优化和良率提升;

任职要求:

1、电子科学与技术、微电子、器件物理、半导体相关专业;

2、硕士及以上学历,英语6级及以上;

3、具备EML高速激光器磷化铟芯片设计经验。

4、具备磷化铟芯片产品化相关经验,能够与Fab厂就设计,工艺进行有效技术交流。

岗位职责

1、负责EML高速激光器磷化铟光芯片工艺设计，工艺流程（flow）开发，器件结构工艺规格制定；

2、计划并实施研发新工艺开发，确保工艺满足器件设计、性能及封装要求；

3、负责FAB工厂联络，并主导处理及优化流片过程中的工艺异常，并给出解决方案；

4、配合器件工程师产品问题开展调查；

5、主导技术转移项目，主导光集成芯片技术平台的优化和良率提升；

任职要求：

1、电子科学与技术、微电子、器件物理、半导体相关专业；

2、硕士及以上学历，英语6级及以上；

3、具备EML高速激光器磷化铟芯片设计经验。

4. 具备磷化铟芯片产品化相关经验，能够与Fab厂就设计，工艺进行有效技术交流.