随着人工智能算力的蓬勃发展，光传输技术正经历着前所未有的快速迭代，同时，多样化的应用场景也不断推动着光连接技术的创新。这一切为光子集成开辟了广阔的市场前景和成长潜力。面对光通信应用通道数的不断增加，光学器件的集成化已成为行业发展的必然趋势。然而，在InP基规模集成和多材料体系异质集成等方面，国内光芯片制造商与国际巨头相比仍有不小的差距。

唐博士指出，斑岩光子的技术平台是基于InP的有源无源光子集成平台，非常适合规模化的光子集成。例如，斑岩的128G Baud ICR芯片，其上就集成了光探测器、光混频器、模斑转、片上电阻电容等数十个元器件， 而其EML芯片在集成了DFB、EAM及无源波导之外，还集成了高频峰化电路和片上光电测试元件换器。斑岩光子在展会上还推出了多通道EML和多通道DFB-MZ的单芯片集成方案。这些创新方案可以简化光模块的设计，为LPO(Linear Pluggable Optics)、CPO（Co-Packaged Optics）等下一代数通应用提供新的可能。

在FTTR应用领域，斑岩光子提出了一种小型化的单纤双向光组件方案，并开发了原型器件。在发送芯片上，斑岩集成了DFB、Mux（多波长复用器）、MPD（监测光电探测器）、SSC（光模斑转换器）等多种功能元件，显著提升了集成度，减少了器件在系统中的空间占用。

异质集成技术通过利用不同材料的特性，取长补短，可以实现更理想的器件性能。这一技术方向的发展速度非常快。斑岩光子高度重视异质集成技术，正在与科研机构及产业合作伙伴共同开展相关研究，以期在光子集成领域取得更多创新成果。