我们的技术
垂直堆叠架构
单次外延 ，工艺简单
产品案例
晶圆级自动化测试
测试效率高，成本低
高集成度
多元件集成，简化封装要求
4吋大晶圆
产量高、成本低
技术特色
Technological Features
